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局部选择性喷砂工艺，将特殊配方的介质微粒导入压
缩气流，在特定可调压力下将介质有选择性地喷射到所需
去除三防涂层的部位，能安全地、精确可控地去除 PCB
板、接插件、模块等涂层及灌封粘胶材料 。
CRM-12080喷砂介质一种脲基热固性树脂“软冲
击”塑料介质，经造粒及切削和剪切后可产生锯齿状的角
形，无矿物或金属介质的成分，是精细去除物体表面残留
物和涂层的理想选择，并且不损坏工件基底。
设备分为操作腔及底部微粒收集回收负压腔体两部
分，实现喷砂介质循环使用，并可有效的减少操作区域的
粉尘污染。完善的静电消除防护和除尘防爆设计，确保设
备及工件的操作安
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