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MANIX+AF-2500全自动芯片成型系统JR

MANIX+AF-2500全自动芯片成型系统JR

AF-2500 ADJUSTABLE SMT LEAD FORM SYSTEM
自动SMT芯片切脚/成型系统

 

AF-2500成型系统为国际上首台自动SMT芯片切角成形系统,系统配置双边双工位成型切脚/成型模具,自动完成芯片引脚成型和切脚步骤。


系统多项成型参数可调,包括总切割长度、站高、焊接面长度、引脚厚度、成型半径、本体尺寸、肩宽等参数可调。



PLC控制器包括操作软件和元器件库,包括成型参数、器件类型等。


成型模具和切割模具,包括器件自动传输,避免人工操作。



器件中心定位装置可以精确定位双边和四边引脚的器件,包括顶部引脚和底部引脚器件。



安全互锁装置。


快速放置器件到上料工位,器件可在上料工位、成型工位、切脚工位自动传输。

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系统包括PLC控制器及控制软件,坚固稳定的气压装置、电机驱动传输装置、可调式切割成型模具、器件中心定位装置、元器件成型参数数据库、安全门互锁保护、LED照明、压缩空气清洁装置等。

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AF-2500 FEATURES AND BENEFITS

☆SYSTEM CONTROLS  系统控制


PLC控制器操作简便,菜单式操作,避免操作失误。器件编辑屏幕显示所有器件成型参数信息,包括千分尺设置、双边/四边类型、具有编辑和系统维护密码保护、故障报警提示等功能。

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☆ADJUSTABLE DIE  可调模具



AF-2500双边可调模具,可根据器件类型及成型工艺要求调节各项参数,包括总切割长度、站高、焊接面长度、引脚厚度、成型半径、本体尺寸、肩宽等参数。三工位模具可同时成型和切割器件双边的引脚,第一工位用于器件中心定位,第二工位用于SMT成型,第三工位切割引脚到所需的焊接面长度。内置传输系统,包括缓冲式器件拾取装置和电机驱动传动轨道,快速更换的成型模块(选件),用于不同的引脚厚度和成型半径。两个丝杆调节旋纽可调整其它各项成型参数。

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☆AIRCLEAN, LIGHTING AND MORE  清洁照明


系统包括压缩空气清洁装置,引导压缩空气将切下的引脚吹到废料收集盒内,清洁装置可在切割引脚后自动启动数秒钟清洁模具。
内置两个LED照明灯,方便操作观察。
前门和侧板安全互锁装置确保操作安全,PLC安全状态报警提示。


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AF-2500 CUTTING AND FORMING SPECIFICATIONS
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F和R1/R2尺寸与可更换式模块有关,加大B的尺寸将对应减小C的尺寸,如果器件本体尺寸A达到最大,对应B和C将会接近最小尺寸。


AF-2500 SEQUENCE OF OPERATION
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根据器件参数编辑屏幕和内存的器件目录,选择一种器件即可开始运行成型程序。

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根据运行屏幕中的设置参数,调节千分尺设置,将器件放置到中心定位装置上,调节中心定位旋钮至到夹具正好接触器件本体,启动START按钮。如果引脚从器件底部引出,可采用引脚中心定位装置。

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AF-2500 SEQUENCE OF OPERATION

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放置器件关闭安全门后启动成型程序,系统将自动运行,器件拾取头自动将器件放置到成型工位进行成型,完成后再自动移到切脚工位进行自动切割。

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每次完成切割后,系统启动气压清洁程序,将切下的引脚、碎屑清理到收集盒内,再将器件送回到中心定位装置上,PLC提示操作者将器件旋转90°后成型另外两边引脚,或重新放置新的器件进行成型。


LOCATION OF MAJOR COMPONENTS

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结构布局:
PNEUMATIC PRESS
PLC CONTROLLER
AF-2500 CUTTING/FORMING DIE
LED LIGHTING
SAFETY DOORS W/INTERLOCKS
EMERGENCY STOP, AIR GUAGE, AND REGULATOR

Specifications 技术参数:
Dimensions: 19.5”W X 20.5D X 25.5H 495mm X 521mm X648mm
Weight: 250 lbs./114 kgs.
Air:  80 psi dry air required.
Connection: 1/4” or 6mm Tube
Electrical: 220 VAC single phase Switching power supply.

AF-2500 ACCESSORIES 辅助工具:

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FP-TBC Tie Bar Corner Removal Tool
引线框边角切割装置


快速安全切割陶瓷引脚边框的四角,只需将器件放入定位夹持装置,按压切割手柄,即可将陶瓷引脚安全折断去除,避免引脚变型损坏。

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M891  Component Measuring Tool
器件站高测试装置




快速准确测量器件成型后焊接面到器件底部之间的站高,满足PCB板实际工艺要求。

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